Apple Inc. готується до однієї з найбільших змін у своїй стратегії кремнієвих чипів для Mac, плануючи перейти до нового покоління процесорів, орієнтованих на штучний інтелект, для своїх наступних високопродуктивних моделей. Компанія, яка наразі використовує серію M5, планує представити базовий процесор M6 вже цього року для Mac початкового рівня, за словами джерел, обізнаних із ситуацією. Однак вперше компанія пропустить вищі версії цього чипа, повідомили джерела, які попросили не називати їхніх імен, оскільки плани є конфіденційними.
Замість цього Apple має намір представити свої наступні чипи Pro та Max з розширеними обчислювальними та графічними можливостями у 2027 році як частину нового покоління M7. Цей незвичайний крок компанія робить для прискорення впровадження технологій, які спочатку планувала випустити пізніше. Зміна має допомогти задовольнити зростаючий попит на можливості штучного інтелекту на пристроях та більш графічно інтенсивне програмне забезпечення. Чипи Pro та Max від Apple призначені для високопродуктивних Mac mini, Mac Studio та MacBook Pro, тоді як базові чипи зазвичай використовуються в моделях MacBook Pro початкового рівня, Mac mini початкового рівня та настільних комп’ютерах iMac. Apple також використовує ці менш потужні чипи в деяких моделях iPad Pro та iPad Air. Представник компанії Apple зі штаб-квартирою в Купертіно, Каліфорнія, відмовився коментувати плани компанії. Раніше цього четверга Apple підвищила ціни на всі свої поточні моделі Mac та iPad.
Плани щодо чипів M6 та M7
Цей крок, що передбачає випуск лише базового чипа як частини нового покоління, стане першим для Apple. З кожною родиною чипів від M1 до M5 компанія представляла варіанти Pro та Max, а для M1, M2 та M3 також випускала ще більш високопродуктивні конфігурації під назвою Ultra. Зусилля Apple у виробництві чипів стали одним з її головних відмінних факторів, дозволяючи компанії безпосередньо пов’язувати власні технології з апаратним дизайном та програмним забезпеченням для створення більш унікальних продуктів. Конкуренти Apple у виробництві апаратного забезпечення переважно використовують компоненти від постачальників, таких як Intel Corp. та Qualcomm Inc.
Підрозділом з розробки чипів керує Джоні Сруджі (Johny Srouji), якого цього року підвищили до головного директора з апаратного забезпечення в рамках переходу Джона Тернуса (John Ternus) на посаду генерального директора. У рамках цих змін Сруджі бере на себе все апаратне проектування для Mac, iPhone, iPad, Apple Watch та інших пристроїв. Проте, як і інші компанії, зусилля Apple у сфері кремнієвих технологій були ускладнені загальногалузевим дефіцитом чипів та пам’яті, що призвело до зростання витрат, скорочення маржі, обмежень поставок та затримок у відвантаженні, а також змусило компанію переглянути дорожні карти продуктів та операційне планування.
Apple тестувала чип M6 як частину оновленого MacBook Pro початкового рівня під кодовою назвою J804, який планується випустити цього року. За словами джерел, обізнаних з його розробкою, M6 включатиме кілька покращень, спрямованих на те, щоб зробити його найпотужнішим у своїй категорії в галузі. Чип M6, під кодовою назвою Komodo або H18G, покращить пропускну здатність пам’яті для прискорення завдань у сфері штучного інтелекту, редагування відео, навчання моделей та рендерингу графіки високої роздільної здатності. Пропускна здатність пам’яті M6 має досягти близько 200 гігабайтів на секунду, порівняно з приблизно 153 гігабайтами на секунду у M5. Пропускна здатність пам’яті стала ключовим показником для оцінки здатності комп’ютера обробляти завдання ШІ, які вимагають швидкого переміщення великих обсягів даних.
Чип M6 включатиме оновлену архітектуру пам’яті та покращений нейронний двигун — спеціалізований компонент компанії для обробки штучного інтелекту. Продуктивність також покращиться у всіх ядрах, тобто обчислювальних блоках всередині чипів. Також заплановані покращення для кодування та декодування відео. Ще однією запланованою зміною для M6 є перероблений графічний процесор, причому Apple тестувала версії з до 12 графічних ядер. Це більше, ніж максимум 10 у M5. Новий графічний процесор призначений для кращої обробки одночасних вимог рендерингу штучного інтелекту, графіки та інших завдань.
Відносно швидко після базового M6 Apple почне випускати лінійку M7. Компанія планує представити базовий M7, під кодовою назвою Delos або H19G, вже у першій половині наступного року. Apple також планує вищі чипи M7 Pro, M7 Max та M7 Ultra, усі вони внутрішньо називаються Andros. Вони також відомі як H19S, H19C та H19D. M7 Pro та M7 Max заплановані на кінець 2027 року, тоді як M7 Ultra — на 2028 рік. Чип Ultra, який зазвичай включає подвійну продуктивність процесорів Max компанії, зазвичай використовується у найвищих варіантах настільного комп’ютера Mac Studio. Лінійка M7 розроблена насамперед навколо значних досягнень в обробці штучного інтелекту на пристрої. Базова версія має підтримувати близько 240 гігабайтів на секунду пропускної здатності пам’яті.
Розробки M5 Ultra та інші ініціативи
Apple все ще планує випустити ще один чип для поточного покоління: M5 Ultra. Його випуск запланований вже цього року як частина нового Mac Studio під кодовою назвою J775, який був відкладений через проблеми з поставками та витратами. Чип M5 Ultra, під кодовою назвою Sotra D або H17D, матиме близько 36 ядер центрального процесора та 80 ядер графічного процесора. Ці характеристики зроблять його одним з найпотужніших чипів, доступних у масовому комп’ютері. Apple також тестувала підтримку до 768 гігабайтів пам’яті в Mac Studio з M5 Ultra, хоча обмеження компонентів можуть ускладнити його дебют. Компанія спочатку запустила Mac Studio з чипом M3 Ultra у 2025 році з підтримкою 512 гігабайтів пам’яті, але згодом обмежила нові замовлення до 96 гігабайтів пам’яті через дефіцит поставок.
Компанія також готує низку нових чипів для iPhone, як повідомляло Bloomberg News, включаючи перехід на 2-нанометровий виробничий процес. Крім того, буде новий кремній, розроблений для майбутнього складаного телефону компанії, який має дебютувати цього року, та iPhone до 20-річчя, що вийдуть у 2027 році.
Джерело: Bloomberg