Apple Inc. se prépare à l’un des plus grands changements dans sa stratégie de puces en silicium pour Mac, prévoyant de passer à une nouvelle génération de processeurs orientés vers l’intelligence artificielle pour ses prochains modèles haut de gamme. La société, qui utilise actuellement la série M5, prévoit de présenter le processeur de base M6 dès cette année pour les Mac d’entrée de gamme, selon des sources informées de la situation. Cependant, pour la première fois, la société sautera les versions supérieures de cette puce, ont indiqué des sources qui ont demandé à ne pas être nommées, car les plans sont confidentiels.
À la place, Apple a l’intention de présenter ses prochaines puces Pro et Max avec des capacités de calcul et graphiques étendues en 2027 dans le cadre d’une nouvelle génération M7. Ce pas inhabituel est fait par la société pour accélérer l’introduction de technologies qu’elle prévoyait initialement de lancer plus tard. Ce changement devrait aider à répondre à la demande croissante de capacités d’intelligence artificielle sur les appareils et de logiciels plus intensifs en graphiques. Les puces Pro et Max d’Apple sont destinées aux Mac mini, Mac Studio et MacBook Pro haut de gamme, tandis que les puces de base sont généralement utilisées dans les modèles d’entrée de gamme de MacBook Pro, Mac mini et les ordinateurs de bureau iMac. Apple utilise également ces puces moins puissantes dans certains modèles d’iPad Pro et d’iPad Air. Un représentant de la société Apple, basé à Cupertino, en Californie, a refusé de commenter les plans de la société. Plus tôt ce jeudi, Apple a augmenté les prix de tous ses modèles actuels de Mac et d’iPad.
Plans pour les puces M6 et M7
Cette étape, qui prévoit la sortie uniquement de la puce de base dans le cadre de la nouvelle génération, sera une première pour Apple. Avec chaque famille de puces de M1 à M5, la société a présenté des variantes Pro et Max, et pour M1, M2 et M3, elle a également sorti des configurations encore plus performantes appelées Ultra. Les efforts d’Apple dans la production de puces sont devenus l’un de ses principaux facteurs de différenciation, permettant à la société de lier directement ses propres technologies à la conception matérielle et aux logiciels pour créer des produits plus uniques. Les concurrents d’Apple dans la fabrication de matériel utilisent principalement des composants de fournisseurs tels que Intel Corp. et Qualcomm Inc.
La division de développement de puces est dirigée par Johny Srouji, qui a été promu cette année au poste de directeur général du matériel dans le cadre de la transition de John Ternus au poste de directeur général. Dans le cadre de ces changements, Srouji prend en charge toute la conception matérielle pour Mac, iPhone, iPad, Apple Watch et autres appareils. Cependant, comme d’autres entreprises, les efforts d’Apple dans le domaine des technologies de silicium ont été compliqués par une pénurie générale de puces et de mémoire dans l’industrie, ce qui a entraîné une augmentation des coûts, une réduction des marges, des limitations d’approvisionnement et des retards de livraison, et a forcé la société à revoir les feuilles de route des produits et la planification opérationnelle.
Apple a testé la puce M6 dans le cadre d’un MacBook Pro d’entrée de gamme mis à jour sous le nom de code J804, dont la sortie est prévue cette année. Selon des sources informées de son développement, le M6 comprendra plusieurs améliorations visant à en faire le plus puissant de sa catégorie dans le secteur. La puce M6, sous le nom de code Komodo ou H18G, améliorera la bande passante de la mémoire pour accélérer les tâches dans le domaine de l’intelligence artificielle, l’édition vidéo, l’apprentissage des modèles et le rendu graphique haute résolution. La bande passante de la mémoire du M6 devrait atteindre environ 200 gigaoctets par seconde, contre environ 153 gigaoctets par seconde pour le M5. La bande passante de la mémoire est devenue un indicateur clé pour évaluer la capacité d’un ordinateur à traiter les tâches d’IA, qui nécessitent un déplacement rapide de grands volumes de données.
La puce M6 comprendra une architecture de mémoire mise à jour et un moteur neuronal amélioré — un composant spécialisé de la société pour le traitement de l’intelligence artificielle. Les performances s’amélioreront également dans tous les cœurs, c’est-à-dire les blocs de calcul à l’intérieur des puces. Des améliorations sont également prévues pour le codage et le décodage vidéo. Un autre changement prévu pour le M6 est un processeur graphique repensé, Apple ayant testé des versions avec jusqu’à 12 cœurs graphiques. C’est plus que le maximum de 10 dans le M5. Le nouveau processeur graphique est conçu pour mieux gérer les exigences simultanées de rendu de l’intelligence artificielle, des graphiques et d’autres tâches.
Relativement rapidement après le M6 de base, Apple commencera à sortir la gamme M7. La société prévoit de présenter le M7 de base, sous le nom de code Delos ou H19G, dès la première moitié de l’année prochaine. Apple prévoit également des puces M7 Pro, M7 Max et M7 Ultra, toutes appelées en interne Andros. Elles sont également connues sous les noms de H19S, H19C et H19D. Les M7 Pro et M7 Max sont prévus pour la fin de l’année 2027, tandis que le M7 Ultra est prévu pour 2028. La puce Ultra, qui comprend généralement une double performance des processeurs Max de la société, est généralement utilisée dans les variantes les plus hautes de l’ordinateur de bureau Mac Studio. La gamme M7 est conçue principalement autour d’avancées significatives dans le traitement de l’intelligence artificielle sur l’appareil. La version de base devrait supporter environ 240 gigaoctets par seconde de bande passante mémoire.
Développements du M5 Ultra et autres initiatives
Apple prévoit toujours de lancer une autre puce pour la génération actuelle : le M5 Ultra. Sa sortie est prévue pour cette année dans le cadre d’un nouveau Mac Studio sous le nom de code J775, qui a été retardé en raison de problèmes d’approvisionnement et de coûts. La puce M5 Ultra, sous le nom de code Sotra D ou H17D, aura environ 36 cœurs de processeur central et 80 cœurs de processeur graphique. Ces caractéristiques en feront l’une des puces les plus puissantes disponibles sur un ordinateur grand public. Apple a également testé la prise en charge de jusqu’à 768 gigaoctets de mémoire dans le Mac Studio avec le M5 Ultra, bien que les limitations des composants puissent compliquer son lancement. La société a initialement lancé le Mac Studio avec la puce M3 Ultra en 2025 avec une prise en charge de 512 gigaoctets de mémoire, mais a ensuite limité les nouvelles commandes à 96 gigaoctets de mémoire en raison d’une pénurie d’approvisionnement.
La société prépare également une série de nouvelles puces pour l’iPhone, comme l’a rapporté Bloomberg News, incluant la transition vers un processus de fabrication 2 nanomètres. De plus, il y aura un nouveau silicium conçu pour le futur téléphone pliable de la société, qui devrait faire ses débuts cette année, et l’iPhone pour les 20 ans, qui sortira en 2027.